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IC封装概念股一览,,2021年IC封装龙头概念股有哪些

周五晚间复盘要闻,IC封装概念报跌,通富微电(24.98,-1.57,-5.913%)领跌,苏州固锝(7.83,-0.42,-5.091%)、兴森科技(7.93,-0.42,-5.03%)、上海新阳(40.05,-1.79,-4.278%)等跟跌。那么,IC封装概念股有哪些?
   1、飞凯材料:据披露,长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。
   2、光华科技:近年来,随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
   3、南大光电:公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
   4、长电科技:公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
   5、上海新阳:在传统封装领域,公司市场地位稳固,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持高速增长,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。
   6、兴森科技:2016年3月21日公司在互动表示,公司除在原有业务上继续深耕细作外,同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案,2015年11月30日,公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务,主要客户均为一流半导体公司。
  数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

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