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2021年铜箔概念主要利好哪些股票?

南方财富网今日盘后讯息显示,2月1日铜箔概念报跌,生益科技(23.34,-2.17,-8.506%)领跌,远东股份(3.22,-0.29,-8.262%)、丹邦科技(4.5,-0.18,-3.846%)、方邦股份(76.28,-1.72,-2.205%)、奇信股份(7.56,-0.17,-2.199%)等跟跌。
  相关铜箔概念股有:
  诺德股份:公司主要从事锂离子电池用高档铜箔生产与销售及锂电池材料开发业务,属于新材料行业,利润主要来源于锂电铜箔及锂电池材料相关产品的生产、加工、销售及贸易。
  宏和科技:公司产品电子级玻璃纤维布,为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料。
  梦舟:2010年6月28日,科技部下达了2010年度有关国家科技计划,公司的电子工业用高强度宽幅精密合金铜箔上榜2010年度国家重点新产品计划立项项目,项目编号2010GRC30020,将获相关财税政策支持。
  江西铜业:阴极铜、黄金、白银、硫酸、铜杆、铜管、铜箔、硒、碲、铼、铋等50多个品种。
  丹邦科技:公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。
  方邦股份:广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东,是国内集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,一家以自主知识产权为主的创新型企业,产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等,生产工艺及性能技术在国际处于领先水平,打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖,提供了更为卓越的产品性能,满足了客户的更高需求。
  中天金融:交易后,公司全资子公司贵阳金控及其全资子公司联合铜箔合计持有中融人寿的股权比例达到51%,为中融人寿的控股股东。
  数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

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